Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки, (Компоненты и технологии №7'2004)
Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.
Современные технологии 3D-интеграции, (Компоненты и технологии №1'2010)
Современный рынок интегральных микросхем предъявляет к конструкции ИС все более жесткие условия. Теперь они должны быть не только высокопроизводительными и иметь минимальные габаритные размеры, но и обеспечивать при этом максимально возможную функциональность. Повсеместная миниатюризация электронных приборов не оставляет выбора разработчикам современных технологий производства ИС. На сегодняшний день для обеспечения более высокого уровня функциональности при минимальных размерах и максимальном быстродействии остается единственный путь развития конструкции ИС — 3D-интеграция.