АртТехМонтаж

Формирование отверстий и их предварительная металлизация. Создание топологии на внешних слоях МПП

РАЗРАБОТКА ЭФФЕКТИВНЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, В ТОМ ЧИСЛЕ И МНОГОСЛОЙНЫХ (1965-1975 гг.) Если предыдущие периоды развития производства печатных плат можно было оценить как начальные («зачаточные»), то период 1965-1975 гг следует назвать периодом бурного расцвета, так как в этот период были проведены необходимые разработки и начато серийное производство необходимого оборудования и выпуск многих материалов. Тираспольский завод «Молдавизолит» приступил к выпуску фольгированного стеклотекстолита в количествах удовлетворяющих потребность страны. Казанский завод «Коммунар» освоил серийное производство сухих пленочных фоторезистов, как водопроявляемых, так и органопроявляемых. Головной технологический институт Минрадиопрома - ЦНИТИ (директор Е.П.Котов) организовал разработку ряда руководящих технических материалов (РТМ) по технологии производства печатных плат различного типа, в том числе и для многослойных печатных плат (МПП) различного типа - РТМ ЮГО.05.007. Ред.1-1969г. В разработанных РТМ был зафиксирован технический уровень производства печатных плат по состоянию на 1968-69 годы. Большую работу по обеспечению производства печатных плат выполнило СКБ радиоматериалов под руководством Н.Д.Белкина. Было организовано производство пленочных фоторезистов в г.Казани на заводе «Коммунар». Организовано также производство гаммы диэлектрических материалов, необходимых для изготовления печатных плат различного типа, включая и многослойные. Эта работа постоянно велась и все последующие годы. Тираспольский завод «Молдавизолит» приступил к выпуску в больших масштабах фольгированного стеклотекстолита, включая и тонкие фольгированные диэлектрики для производства многослойных печатных плат. В этот же период начали налаживаться деловые контакты с Западно-Европейскими фирмами Шмоль, Ганс Хольмюллер, Шеринг, Блазберг и др. У этих фирм приобретали главным образом оборудование для сверления отверстий в платах, для обработки пленочных фоторезистов, автоматических линий без гальванических процессов. Основными разработчиками технологии и оборудования были предприятия Министерства Радиопромышленности. Так большой коллектив Ленинградского ПО «Авангард» (директор О.А.Пятлин, главный конструктор Иткинсон В.Г.) разработал комплекс оборудования для струйной обработки плат по типу образцов фирмы «Chemcut» и помог в организации его серийного производства в г.Хмельницком (завод «Темп»). Разработан также комплект оборудования для нанесения, проявления и снятия пленочных фоторезистов по образцу фирмы «Dupont». Производство этого комплекта оборудования было организовано в г.Гомель (завод ГЗРТО). Ярославский завод «МАШПРИБОР» приступил к выпуску сверлильных станков с ЧПУ (СФ-2, СФ-4). Аналогичные виды оборудования, а также установки для экспонирования, трафаретной печати и т.д. разрабатывались в ПКБ приборостроения (г.Рязань), институтом электротехнической промышленности в г.Истра. Некоторые виды оборудования начали производить предприятия в городах Могилеве, Воткинске. В связи с намеченным выпуском в больших размерах средств вычислительной техники Минрадиопром (зам.министра Реут А.А.) принял решение о покупке целого завода по производству многослойных печатных плат (МПП) у Французской фирмы CII, которая спроектировала и организовала строительство завода в г.Минске, оснастив его полным комплектом необходимого оборудования для выпуска полмиллиона МПП в год. Ознакомление с опытом изготовления печатных плат в зарубежной технике, промышленный выпуск сухих пленочных фоторезистов и применение сверлильных станков с программным управлением определили необходимость создания в последующий период так называемого «базового технологического процесса» на основе электрохимической технологии. Этим было завершено многолетнее противостояние двух способов производства. «Победа» оказалась на стороне электрохимиков, а «побежденная» сторона завоевала прочное место в технологии производства бытовой радиоаппаратуры (телевизоры, радиоприемники). Применение сухих пленочных фоторезистов и сверлильных станков с программным управлением позволило в значительной степени упростить позитивный технологический процесс, исключив временное нанесение лаковой пленки перед химическим меднением и такую операцию, как сверление отверстий по отпечатку или через кондукторы. В качестве металлорезиста сохранилось серебрение в нецианистых (роданисто-синеродистых) элементах по той причине, что еще не было надежной технологии электролитического получения олово-свинцового сплава ПОС-60 да и широко применяемый раствор на основе хлорного железа растворял покрытие типа ПОС-60. Использование же персульфатных растворов в больших масштабах экологически не оправдывалось. К началу 70-х годов в основном завершились разработки новых травильных растворов на основе хлорной меди: солянокислых растворов для производства печатных плат бытовой радиоаппаратуры (негативные процессы) и аммиачно-хлоридных для плат с наносимым слоем металлорезиста типа ПОС-60 (оловянно-свинцовый сплав, содержащий 60% олова). В этот же период развитие проектирования и производства средств вычислительной техники вызвало необходимость применения многослойных печатных плат (МПП) и соответственно развитие технологии изготовления многослойных плат стало особо важной задачей. В сложившийся работоспособный коллектив разработчиков-технологов влились свежие силы способных и талантливых инженеров: