АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта

+

Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Метод послойного наращивания. Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом (автор Тюрина Н.С.). Технологический процесс очень сложный и описание его займет слишком много места, да и в этом нет необходимости. Достаточно лишь охарактеризовать основную идею данного способа, которая заключалась в том, что вместо химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и очень длительный технологический цикл изготовления МПП, некоторые промышленные предприятия, например з-д «САМ им.Калмыкова» в г.Москве, изготавливал по этому способу МПП для своей продукции еще длительное время.

Популярные тенденции в области энергосбережения среди производителей светотехнического оборудования, а также среди производителей продукции специального назначения — бортовой электроники, имеющей высокую удельную мощность и высокий класс точности, заставляют обратить внимание на печатные платы, выполненные на металлоосновании. Существует достаточно большое количество способов формирования таких плат (метод наклеивания, непосредственного формирования рисунка на металле через слой изолятора, на предварительно сформированных полуфабрикатах «металлооснование – изолятор – фольга» и т. п.). Однако способ, при котором топологическая структура, выполненная на изоляторе, припрессовывается к металлооснованию почти так же, как при формировании МПП, показал высокую воспроизводимость и устойчивость технологических процессов.

 Рейтинг@Mail.ru