АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта

+

Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

ПРОИЗВОДСТВО ПЛАТ С ПОВЫШЕННОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА Дальнейшее развитие процесса микроминиатюризации элементной базы естественно повлекло за собой необходимость увеличения плотности монтажа на двухсторонних печатных платах. Исследование фольгированного материала с толщиной медной фольги до 50 мкм ограничивало возможности уменьшения зазора между проводниками вследствие неизбежного бокового подтравливания. Первым шагом в направлении создания диэлектрика с тонкомерной медной фольгой был материал «слофадит». Название, весьма неудачное, дал изготовитель - завод слоистых пластиков. Название расшифровывалось следующим образом: «СЛО» - завод, «ф» - фольгированный, «аддит» - аддитив­ная технология (?). Толщина медной фольги - 5 мкм. При серийном производстве аналогичного материала заводом «Молдавизолит» материал был назван «СТПА» (стеклотекстолит для полуаддитива), тоже не совсем правильно. Технические условия на материал были выпущены лишь в 1980 году (ТУ 16-503-200-80). При использовании этого материала изготовители получили возможность довести плотность монтажа до зазора между проводниками 0,15-0,1 мм.

ERSA Hybrid (HR): гармония двух стихий, (Компоненты и технологии №1'2008) Гибкие печатные платы разнообразны в своих конструкциях и применениях. Тенденция к дальнейшему расширению их использования обусловливается большими преимуществами, которые они создают в технике межсоединений. Сейчас они стали очень привлекательным способом обеспечения межсоединений в современной электронной аппаратуре.

 Рейтинг@Mail.ru