АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта

+

Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ УСЛОВИЙ СЕРИЙНОГО ПРОИЗВОДСТВА (1958-1967 гг.) Серия климатических испытаний аппаратуры с применением печатных плат на подложках из гетинакса показали непригодность этого материала для ответственной аппаратуры из-за его низкой вла­гостойкости. Кроме того, технологические процессы не удовлетворяли требованиям серийного производства. Естественно возникла необходимость использования новых материалов для плат и существенной переработки технологических процессов. К началу шестидесятых годов электротехническая промышленность освоила производство фольгированного стеклотекстолита и уже в начале шестидесятых годов было разработано два технологических варианта изготовления плат на основе позитивного и негативного способов.

Области применения многослойных печатных плат: сложные мультимедийные устройства; устройства вычислительной техники и автоматики; сложная измерительная техника; системы цифровой обработки сигналов; соединительные кросс-платы и объединительные панели; устройства техники связи; бортовые (авиационные, космические и т.п.) системы управления; устройства автоматики и автоматизированного управления; Конструкция Многослойная ПП состоит из чередующихся тонких слоев диэлектрика и проводящего рисунка. В процессе производства все слои физически соединяются в одно целое – многослойное основание. В зависимости от технологии изготовления (прессования) МПП электрические соединения в многослойной структуре могут быть осуществлены либо сквозными переходными отверстиями, либо с применением межслойных переходов. Межслойные переходы с внешних слоев на внутренние называются глухими, а между внутренними слоями – скрытыми.

 Рейтинг@Mail.ru