Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
О паяльных флюсах, ионогенной патологии и сэре Уильяме Шекспире, (Компоненты и технологии №6'2001)
Озабоченность различных специалистов проблемой надежности электронной аппаратуры, связанной с технологией пайки, имеет свою причину. Пайка, как наиболее массовая операция, является тем этапом построения коммутационных схем, на результаты которого можно списать все огрехи других технологических процессов, в том числе и технологии химико-технологической обработки, а ряде случаев даже потребовать их исправления (обрывы металлизации).
метод попарного прессования;
метод послойного наращивания;
метод сквозных отверстий;
комбинированный метод.
Общим для всех этих методов является прессование заготовок (ядер) в единую монолитную конструкцию с помощью прокладочной стеклоткани. Заготовки для прессования (ядра) представляют собой тонкие двусторонние платы, на которых уже выполнен рисунок внутренних слоев.
Для способов послойного наращивания и металлизации сквозных отверстий ядра изготавливаются химическим субтрактивным методом. При этом отсутствует операция сверления, а в качестве защитного покрытия при травлении применяются высококачественные фоторезисты, которые обеспечивают высокое разрешение проводящего рисунка и высокое качество изготовления.
При создании ядер методом попарного прессования применяется комбинированный позитивный метод формирования проводящего рисунка. Этим же методом формируется топология внешних слоев МПП.