АртТехМонтаж

РАЗРАБОТКА ПОЛУАДДИТИВНОЙ ТЕХНОЛОГИИ По принятой на Западе технологии аддитивными способами изготовления печатных плат называют такие способы, в которых не применяют травления, а проводящий рисунок получают только химическим или другим способом осаждения металла (additio - сложение). В 1963 г. американская фирма Photocircuits начала производить печатные платы на катализированном нефольгированном диэлектрике, применяя толстостенное химическое меднение для получения проводящего рисунка (процесс СС-4). Несмотря на то, что технология отличалась значительной простотой, этот способ не получил большого распространения. Полуаддитивный способ предусматривает металлизацию таким слоем меди поверхности нефольгированного диэлектрика (включая просверленные предварительно монтажные и переходные отверстия) и после получения проводящего рисунка вытравливание меди с промежутков между проводниками. Классическим примером полуаддитивной технологии может служить электрохимический процесс изготовления печатных плат, разработанных в 1958 г. в НИТИ-18 и применявшийся в серийном производстве на Новгородском заводе. Повторное «рождение» полуаддитивного способа явилось результатом активной деятельности руководителя ОКБ завода «Марийский машиностроитель» в г.Йошкар-Ола В.И.Охотникова. По его инициативе и его активном участии на Тираспольском заводе «Молдавизолит» был разработан и организован выпуск нефольгированного стеклотекстолита СТЭК-1,5 (ТУ16-503.201-80). На обе стороны этого материала нанесен адгезионный слой из эпоксидно-каучуковой композиции толщиной 50 мкм, который перед химическим меднением подтравливается в растворе хромовой и серной кислот для повышения адгезии наносимого слоя меди химическим восстановлением меди. Полуаддитивный способ обеспечивал более высокую плотность монтажа (ширина проводников и зазор между ними до 0,15мм) однако он не нашел широкого применения главным образом из-за сложности подготовительных операций («набухание» и травление адгезионного слоя). Предприятия предпочитали приобретать более дорогой материал с тонкомерной фольгой (СТПА) и вести изготовление плат по типовому технологическому процессу. Аддитивный же метод, предусматривающий толстослойное химическое меднение и использование катализированного диэлектрика, несмотря на большие усилия Н.А. Грековой и ее сотрудников, не получил применения даже в мелкосерийном производстве. По мнению автора применение катализированного диэлектрика это возможное ухудшение электроизоляционных свойств особенно после длительного употребления в результате «старения» материала. Катализаторы в диэлектрике - это электропроводные частицы в слое затвердевшей смолы, они не могут не проявить себя со временем. Не случайно, что американский процесс СС-4 не используется для производства плат внешней аппаратуры.

Современные требования к системам визуальной инспекции BGA, (Компоненты и технологии №6'2003) В основу статьи положен практический опыт двух специалмстов ERSA Soldering Tools and Inspection Systems. Имена этих людей впервые предстают перед нашим читателем, хотя созданные ими системы хорошо известны на мировом рынке, включая российский [1]. Йорг Нотле (Joerg Notle) - главный конструктор ремонтных центров IR550A. Арндт Нойес (Arndt Neues) - ведущий разработчик аппаратуры и программного обеспечения ERSASCOPE. Этих людей объединяет творческий поиск эффективных инженерных решений для работы с BGA. Учитывая неуклонный рост актуальности BGA, мы публикуем размышления немецких коллег, изложенные от первого лица. Эта статья не претендует на революционность замысла, но обобщает крупицы опыта, которые становятся очевидными на пути проб и ошибок - том пути, который осилит идущий. С любезного согласия авторов перевод выполнил к. т. н. Виктор Новоселов.