АртТехМонтаж

Малоизвестен тот факт, что первое авторское свидетельство на печатную плату (патент) было выдано в США на имя Гофмана в 1925 году. Однако, в это время радиотехника была еще в «зачаточном» состоянии и применявшийся повсеместно способ объемного монтажа вполне удовлетворял потребность производства радиоаппаратов того времени. Необходимость в печатной плате, как более рационального средства монтажа электрорадиоэлементов, появилась позже в связи со значительно возросшим производством радиоаппаратуры и ее совершенствованием в результате применения полупроводниковых приборов вместо электронных ламп. В США раньше чем в других странах начали проводиться работы по технологии изготовления печатных плат и по автоматизации монтажно-сборочных операций, так как печатная плата обеспечивает возможность автоматизации установки на нее радиоэлементов и осуществить их групповую пайку к проводникам печатной платы. Технология изготовления печатных плат основывалась на селективном вытравливании медной фольги, наклеенной на пластины из диэлектрического материала. Все элементы этой технологии заимствовались из полиграфической техники, в том числе: изготовление фотошаблонов, получение защитных рисунков с использованием фотополимерных композиций (фоторезистов), вытравливание меди в растворе хлорного железа. Не случайно поэтому этот новый вид продукции получил название printed circuits, printed boards (печатные схемы, печатные платы). Многие разработчики технологических процессов и специалисты по производству печатных плат формировались из числа полиграфистов и лишь несколько позднее из инженеров в области гальванотехники, когда появилась потребность создания металлизированных отверстий, соединяющих проводящие элементы, расположенные на противоположных сторонах платы. Это обстоятельство в значительной степени повлияло на дальнейшее развитие технологии изготовления печатных плат: гальванотехники ориентировались на химико-электролитические методы, а полиграфисты на способы втравливания, как это принято при изготовлении клише и других видов полиграфической продукции. ПЕРВЫЕ ШАГИ (1953-1956 гг.)

Особенно плохим качеством обладали осадки меди из борфтористоводородных электролитов, которыми многие увлекались в погоней за интенсификацией процесса меднения. Состав сульфатных электролитов кстати практически не отличался от составов, применявшихся более 100 лет тому назад Борисом Семеновичем Якоби, при разработке процессов гальванопластики. (Сульфат меди 250 г/л, кислота серная - 50 г/л). Сотрудники НПО «Авангард» (Ленинград совместно с кафедрой электрохимических производств Ленинградского технологического института (проф. Вячеславов П.М. и доцент Буркат Г.К.) разработали новый вариант сульфатного электролита с блескообразующей добавкой, получившей название "ЛТИ". Собственно добавку синтезировал сотрудник кафедры органической химии М.Л.Петров. На основании изучения состава ряда импортных добавок («Новатор», «Купразит» и др.). Добавка представляла собой продукт, получивший название «динатриевая соль дитиобисбензолсульфокислоты», ее формула NaSO S-S SONa. Довольно быстро удалось организовать производство этого ве­щества во Львовском институте материалов Минрадиопрома. Несколько позже, кстати и более высокого качества, начал выпускать эту добавку под названием БЭСМ опытный завод Ленинградского ГИПХа (Гос.институт прикладной химии). Электролит меднения был рекомендован следующего состава: сульфат меди 60-80 г/л, кислота серная 150-160 г/л и добавка «ЛТИ» 2 мл/л. Осадки меди получались гладкие, блестящие и что очень важно эластичные. По разработанному в то же время методу проверки эластичности по величине относительного удлинения при разрыве меди новый электролит меднения обеспечивал относительно удлинение 9-11%, тогда как в борфтороборатном электролите эта величина была равна 4-5,5%. Это свойство электролита особенно важно при изготовлении МПП, в которых слой металлизации в отверстиях должен быть особо эластичным. Проверки эластичности меди в производственных условиях показали, что она значительно снижается по мере эксплуатации электролита. Было установлено, что это является результатом накопления органических примесей вследствие «выщелачивания» органических веществ из пленочных фоторезистов. Снижение эластичности меди является сигналом к немедленной обработке электролита углем. Кроме добавки «ЛТИ» некоторыми предприятиями применялись такие добавки, как «Лимеды» (по разработке Латвийского института), «Меданит», «Новостар» и некоторые другие.