АртТехМонтаж

ЗАВЕРШАЮЩИЙ ЭТАП ИСТОРИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (1978-1990 гг.) В начальные годы этого периода 1978-80 гг. производство всех видов печатных плат вышло на уровень более или менее соответствующий уровню мировой техники. Весь накопленный положительный опыт в технологии производства печатных плат был отражен в руководящем технологическом материале в виде отраслевого стандарта ОСТ 107.460092.004.01-86. Авторский коллектив возглавляемый В.А. Терешкиным в составе ведущих специалистов НПО «Авангард» Фантгоф Ж.Н., Грековой Н.А., Миронюк Г.В., Кондратьев А.И., сумела весьма четко аккумулировать опыт производства печатных плат, накопленный отдельными разработчиками и промышленными предприятиями бывшего Советского Союза.

Электрохимический способ. Заготовки плат из гетинакса (стеклотекстолитов в то время еще не было) подвергались пескоструйной обдувке с обеих сторон, для придания необходимой шероховатости, обеспечивающей достаточно хорошее сцепление с наносимым слоем меди. Затем получали защитный рисунок вышеописанным способом фотопечати, используя пленку с позитивным изображением так, чтобы проводниковые дорожки были открыты, а пробельные участки защищены фоторезистом. После этой операции производилось сверление всех подлежащих металлизации отверстий, используя отпечаток защитного рисунка. Далее заготовки плат подвергались химическому меднению в растворах на основе глицератного комплекса меди и формалина в качестве восстановителя. Растворы характеризовались плохой стабильностью и обычно использовались, как одноразовые. После осаждения меди на всю поверхность, включая и отверстия, слой фоторезиста вместе с осевшей на его поверхности меди удалялся с пробельных участков в щелочном растворе с протиркой поверхности волосяными щетками. После этого тонкий слой химически осажденной меди оставался лишь на стенках отверстий и на проводниковых дорожках. Следующая операция - гальваническое меднение, необходимое для утолщения слоя меди, полученной химическим меднением. Сложность этой операции заключалась в том, что все проводники и отверстия были разобщены и соединение их в одну электрическую цепь для создания единой катодной поверхности представляло большие трудности. Вначале эта задача решалась посредством прошивки отверстий тонкой медной проволокой, соединяющей все элементы схемы в одну электрическую цепь. Несколько позднее ст.инженером НИТИ-18 А.И.Кондратьевым было разработано оригинальное приспособление, которое позволяло соединить все элементы схемы в одну цепь следующим образом: в рамку из текстолита вставлялась плата, на одну из сторон укладывался лист медной фольги, на который в свою очередь укладывался резиновый мешочек, наполненный водой, наподобие медицинской грелки и плотно прижимался крышкой с помощью пружинного зажима, подобно тому, как это делается в рамках для получения фотоснимков на бумаге. Медная фольга, равномерно прижимаясь ко всем элементам платы, подводит к ним электрический ток при катодном электроосаждении меди. По окончании гальванического меднения одной стороны приспособление разбирается и плата переворачивается в кассете на другую сторону. Процесс гальванического меднения таким образом продолжается для наращивания меди на проводники противоположной стороны платы. Это приспособление получило в дальнейшем широкое распространение на предприятиях в течение ряда лет при осуществлении так называемого негативного метода изготовления печатных плат. После гальванического меднения, которое производилось в стандартном сульфатном электролите следовало нанесение гальванического покрытия типа ПОС-60 из фторборатных электролитов, что было необходимо для обеспечения пайки навесных элементов. Позднее покрытие типа ПОС-60 заменялось на серебрение в нецианистых электролитах.