АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Например, применение компонентов с матричным расположением выводов позволяет соединить все периферийные выводы этого компонента с другими элементами слоя в одной плоскости. Если существует возможность расположения еще одного проводника между периферийными выводами матричного компонента, то в этом случае в одной плоскости можно разместить проводники с двух периферийных рядов выводов матричного компонента. Как правило, современные соотношения зазоров, ширины проводников и минимального расстояния между выводами компонентов позволяют разместить один (реже два-три) проводника в зазоре между контактными площадками выводов. При этом многие компоненты содержат более 400 выводов, каждый из которых необходимо соединить с другими элементами топологии. Таким образом, для соединения остальных выводов необходимо контактные площадки соединить посредством переходных отверстий с другой, расположенной ниже плоскостью. В другой плоскости проводники разместятся аналогичным образом. Следует отметить, что, кроме непосредственного соединения, необходимо, чтобы выполнялись определенные схемотехнические требования, как, например, введение дополнительных слоев «земли» и питания. Помимо того, нужно учитывать, что пространство на внешней стороне ПП, противоположное BGA-компонентам, как правило, занято конденсаторами, что существенно ограничивает площадь поверхности, отводимую под проводники. Таким образом, количество слоев, требующееся для простейшего соединения матричного компонента, растет год от года в связи с уменьшением шага выводов и увеличением их количества. Например, широко используемый компонент фирмы XILINX XC2V4000 в корпусе BGA с 957 выводами с шагом 1,27 мм требует для трассировки более 8 слоев, если технологические параметры производства соответствуют параметрам 0,15/0,15 мм проводник/зазор с использованием скрытых и глухих микропереходов.

Металлорезист в виде гальванического сплава олово-свинец (ПОС-60) также подвергался существенной доработке, так как использование состава борфторатного электролита, рекомендованного в литературе по гальванике, не дало хороших результатов, главным образом из-за не стабильности состава и, как следствие этого, плохую растекаемость припоя при пайке выводов ЭРЭ на волне припоя. Последующие исследования показали, что различие в величине катодной плотности тока в отверстиях и на контактной площадке влияло на состав сплава на этих участках и добавки клея в электролит не обеспечивали стабильности содержания олова на различных участках проводящего рисунка. На основе материалов лицензии, купленной у фирмы «Шеринг-АГ» за 300 тыс.марок (Западный Берлин) были выполнены необходимые экспериментальные работы, которые завершились введением в состав электролита вместо клея двух добавок - синтанол ДС-10 и синтанол ДС-10 натрий, последняя была синтезирована во Львовском НИИ материалов Минрадиопрома. В этой работе организованной по инициативе НПО «Авнгард» активно участвовали его сотрудники - В.А.Терешкин и Б.М.Мильман. Добавки синтанола ДС-10 (ТУ 2-6-14-527-77) и синтанола ДС- нат­рий (ТУ АУЭО.028.007) обеспечивали необходимую структуру и стабильность сплава в широком интервале плотности тока. Позднее Литовский институт химии и химической технологии разработал процесс получения блестящего покрытия сплавом ПОС-60, процесс получил развитие на многих предприятиях. В период предшествовавший внедрению новых процессов получения стабильного по составу сплава олово-свинец, значительное распространение получило покрытие сплава олово-кобальт в качестве металлорезиста, в котором кобальта практически не было (0,005-0,05%), но это не «омрачало» ни разработчиков («Вымпел» г.Москва), ни потребителей, так как «выручало» применение дополнительного облуживания сплавом Розе, со всеми отрицательными последствиями такого решения.

 Рейтинг@Mail.ru