АртТехМонтаж

РАЗВИТИЕ ПРОИЗВОДСТВА МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Освоение производства «Травящегося» диэлектрика в виде тонких фольгированных и прокладочных материалов позволило «сдать в архив» весь комплект громоздких технологических процессов изго­товления МПП, применявшихся до этого времени и приступить к освоению широко распространенному во всем мире процессу изготовления методом металлизации сквозных отверстий. Опыт изготовления плат постепенно совершенствовался, возрастало число слоев от 4-5-ти до 10-12-ти; улучшалось качество прессования: повсеместно стали заменять Оренбургские пресса на импортные (Burklе, Passadena), в которых нет большого разброса по величине температуры плит и давления. Для сверления отверстий, как правило использовались станки с программным управлением «Шмоль», «Эдванс-контроль» и др. Научились получать межслойное соединение достаточно эластичным слоем гальванически осажденной меди. Однако, одна из наиболее ответственных операций - удаление смольного наволакивания в отверстиях МПП производилось наименее совершенным способом - травлением в серной кислоте. Главный недостаток заключался в том, что при промывке плат после травления в серной кислоте в отверстиях образовывался железообразный слой продуктов гидролиза, а также наличие остатков клея, на которых серная кислота не оказывает воздействия. По этой причине в технологии предусматривалась двухкратная гидроабразивная обработка пульпой, содержащей электрокорунд М40 в отношении с водой 1:4, под давлением 0,4-0,5 МПа. Подобный способ обработки отверстий в МПП сохранился в нормативно-технической документации до настоящего времени. Так в представленном выше отраслевом стандарте Минрадиопрома ОСТ 107.460092.004.01-86. Других способов обработки отверстий, как например перманганатный химический, отраслевой стандарт не предусматривает. Более совершенные методы изготовления многослойных печатных плат с большим числом слоев и очень высокой плотностью монтажа созданы в Институте точной механики и вычислительной техники, коллективом, возглавляемым д.т.н. Францем Петровичем Галецким. Но это уже не история - а достижение современности!

MIS - модульное программное решение ESSEMTEC для повышения эффективности процесса сборки печатных узлов, (Компоненты и технологии №1'2004) Логический анализ различных производств показал ряд общих факторов потерь, среди которых наиболее важными являются: Наличие большого количества расходных материалов на складе; перепроизводство; низкоэффективный производственный процесс; ошибки производства; время ожидания (простой по техническим причинам). Сила, заложенная в этих факторах, значительно повышает цену изделия без увеличения выпуска продукции. Поэтому заказчик, не оценив этих затрат, не будет их оплачивать. Управляющий производством должен устранять или значительно уменьшать так называемые «слепые затраты».