АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Переход к бессвинцовому припою. Filtronic предупреждает…, (Компоненты и технологии №4'2004) В июле 2006 года в Европе будет введен запрет на использование свинца в большинстве изделий электронной и электротехнической промышленности в связи с увеличением содержания свинца в окружающей среде. Огромная работа должна быть проведена фирмами-изготовителями компонентов и припоев в свете новых бессвинцовых технологий (см. Ю. Заец. «Почему мы отказались от использования свинца?», «КиТ» № 3'2004). В России это коснется в первую очередь компаний, осуществляющих поставки в Европу. Свинец уйдет из припоя — станет ли мир чище? На наш взгляд, заслуживает внимания мнение компании, которая более 10 лет занимается исследованиями проблем очистки технологического воздуха в электронной промышленности и успешно реализует полученные знания и опыт в своей продукции. Особенно если проверкой и подтверждением достигнутых результатов занимается независимая экспертиза.

РАЗРАБОТКА ПОЛУАДДИТИВНОЙ ТЕХНОЛОГИИ По принятой на Западе технологии аддитивными способами изготовления печатных плат называют такие способы, в которых не применяют травления, а проводящий рисунок получают только химическим или другим способом осаждения металла (additio - сложение). В 1963 г. американская фирма Photocircuits начала производить печатные платы на катализированном нефольгированном диэлектрике, применяя толстостенное химическое меднение для получения проводящего рисунка (процесс СС-4). Несмотря на то, что технология отличалась значительной простотой, этот способ не получил большого распространения. Полуаддитивный способ предусматривает металлизацию таким слоем меди поверхности нефольгированного диэлектрика (включая просверленные предварительно монтажные и переходные отверстия) и после получения проводящего рисунка вытравливание меди с промежутков между проводниками. Классическим примером полуаддитивной технологии может служить электрохимический процесс изготовления печатных плат, разработанных в 1958 г. в НИТИ-18 и применявшийся в серийном производстве на Новгородском заводе. Повторное «рождение» полуаддитивного способа явилось результатом активной деятельности руководителя ОКБ завода «Марийский машиностроитель» в г.Йошкар-Ола В.И.Охотникова. По его инициативе и его активном участии на Тираспольском заводе «Молдавизолит» был разработан и организован выпуск нефольгированного стеклотекстолита СТЭК-1,5 (ТУ16-503.201-80). На обе стороны этого материала нанесен адгезионный слой из эпоксидно-каучуковой композиции толщиной 50 мкм, который перед химическим меднением подтравливается в растворе хромовой и серной кислот для повышения адгезии наносимого слоя меди химическим восстановлением меди. Полуаддитивный способ обеспечивал более высокую плотность монтажа (ширина проводников и зазор между ними до 0,15мм) однако он не нашел широкого применения главным образом из-за сложности подготовительных операций («набухание» и травление адгезионного слоя). Предприятия предпочитали приобретать более дорогой материал с тонкомерной фольгой (СТПА) и вести изготовление плат по типовому технологическому процессу. Аддитивный же метод, предусматривающий толстослойное химическое меднение и использование катализированного диэлектрика, несмотря на большие усилия Н.А. Грековой и ее сотрудников, не получил применения даже в мелкосерийном производстве. По мнению автора применение катализированного диэлектрика это возможное ухудшение электроизоляционных свойств особенно после длительного употребления в результате «старения» материала. Катализаторы в диэлектрике - это электропроводные частицы в слое затвердевшей смолы, они не могут не проявить себя со временем. Не случайно, что американский процесс СС-4 не используется для производства плат внешней аппаратуры.

 Рейтинг@Mail.ru