Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Особенности формирования МПП
При конструировании многослойных плат следует учитывать ряд технологических требований, например правила конструирования симметричного стека. (Количество и толщина слоев, включая плотность рисунка, относительно продольной плоскости, разделяющей поперечное сечение платы, по возможности должны быть равными.)
ESSEMTEC: Система MPL3100 для высокоточной установки SMD-компонентов, (Компоненты и технологии №1'2003)
Операция позиционирования и установки сложных компонентов является одним из ответственных и трудоемких процессов на этапе сборки печатных плат в технологии SMD-монтожа.