Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Обзор линейки автоматов поверхностного монтажа печатных плат SIPLACE Siemens Dematic, (Компоненты и технологии №9'2003)
Наметившийся в России рост производства радиоэлектронного оборудования наконец-то привлек внимание лидеров западных производителей высокотехнологичного сборочного оборудования для. В полный голос заявила о себе германская фирма SIEMENS, представив участникам рынка на выбор целую линейку высококлассных автоматов поверхностного монтажа печатных плат электронных компонентов — SIPLACE Siemens Dematic.
Метод послойного наращивания.
Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом (автор Тюрина Н.С.). Технологический процесс очень сложный и описание его займет слишком много места, да и в этом нет необходимости. Достаточно лишь охарактеризовать основную идею данного способа, которая заключалась в том, что вместо химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и очень длительный технологический цикл изготовления МПП, некоторые промышленные предприятия, например з-д «САМ им.Калмыкова» в г.Москве, изготавливал по этому способу МПП для своей продукции еще длительное время.