Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
После однозначного позиционирования заготовки МПП на станке осуществляется сверление сквозных отверстий. Далее обеспечивается требуемая степень очистки отверстий от наноса смолы на торцах контактных площадок внутренних слоев платы. Эта операция подобна подготовке к металлизации обычных двусторонних плат и предусматривает наличие дополнительных ванн.
Оценка паяемости электронных компонентов и деталей в электронике , (Компоненты и технологии №2'2008)
Проблема обеспечения качественных паяных соединений при сборке и монтаже изделий электроники заставляет обращать внимание на использование эффективных методов контроля паяемости электронных компонентов и функциональных покрытий деталей. Методы должны обеспечивать наименьшее время контроля, высокую достоверность, возможности автоматизации контроля и анализа результатов.