Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Технологии пайки нового поколения, (Компоненты и технологии №5'2003)
Широкое распространение бессвинцовых паяльных паст, а также расширение типов корпусов компонентов (начиная с больших BGA-корпусов и заканчивая компонентами типа fine-pitch), приводит к необходимости разработки новых паяльных печей для обеспечения большей управляемости процессом теплопередачи.
Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки, (Компоненты и технологии №7'2004)
Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.