Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Используя высокотехнологичное оборудование, относительно просто вести изыскания в области новых технологий, даже путем несложного сочетания технологических операций и недавно появившихся на рынке материалов с новыми свойствами. Например, в области наиболее перспективных ПП с высокой плотностью межсоединений (High Density Interconnect, HDI) часто используются заполненные глухие отверстия (filled via). Существуют несколько способов формирования подобных технологических структур, однако, используя комбинацию технологических операций прессования и низкотекучие препреги, относительно просто получить требуемые технологические решения в рамках вновь предлагаемой технологии.
Современные требования к системам визуальной инспекции BGA, (Компоненты и технологии №6'2003)
В основу статьи положен практический опыт двух специалмстов ERSA Soldering Tools and Inspection Systems. Имена этих людей впервые предстают перед нашим читателем, хотя созданные ими системы хорошо известны на мировом рынке, включая российский [1]. Йорг Нотле (Joerg Notle) - главный конструктор ремонтных центров IR550A. Арндт Нойес (Arndt Neues) - ведущий разработчик аппаратуры и программного обеспечения ERSASCOPE. Этих людей объединяет творческий поиск эффективных инженерных решений для работы с BGA. Учитывая неуклонный рост актуальности BGA, мы публикуем размышления немецких коллег, изложенные от первого лица. Эта статья не претендует на революционность замысла, но обобщает крупицы опыта, которые становятся очевидными на пути проб и ошибок - том пути, который осилит идущий. С любезного согласия авторов перевод выполнил к. т. н. Виктор Новоселов.