АртТехМонтаж

Особенно плохим качеством обладали осадки меди из борфтористоводородных электролитов, которыми многие увлекались в погоней за интенсификацией процесса меднения. Состав сульфатных электролитов кстати практически не отличался от составов, применявшихся более 100 лет тому назад Борисом Семеновичем Якоби, при разработке процессов гальванопластики. (Сульфат меди 250 г/л, кислота серная - 50 г/л). Сотрудники НПО «Авангард» (Ленинград совместно с кафедрой электрохимических производств Ленинградского технологического института (проф. Вячеславов П.М. и доцент Буркат Г.К.) разработали новый вариант сульфатного электролита с блескообразующей добавкой, получившей название "ЛТИ". Собственно добавку синтезировал сотрудник кафедры органической химии М.Л.Петров. На основании изучения состава ряда импортных добавок («Новатор», «Купразит» и др.). Добавка представляла собой продукт, получивший название «динатриевая соль дитиобисбензолсульфокислоты», ее формула NaSO S-S SONa. Довольно быстро удалось организовать производство этого ве­щества во Львовском институте материалов Минрадиопрома. Несколько позже, кстати и более высокого качества, начал выпускать эту добавку под названием БЭСМ опытный завод Ленинградского ГИПХа (Гос.институт прикладной химии). Электролит меднения был рекомендован следующего состава: сульфат меди 60-80 г/л, кислота серная 150-160 г/л и добавка «ЛТИ» 2 мл/л. Осадки меди получались гладкие, блестящие и что очень важно эластичные. По разработанному в то же время методу проверки эластичности по величине относительного удлинения при разрыве меди новый электролит меднения обеспечивал относительно удлинение 9-11%, тогда как в борфтороборатном электролите эта величина была равна 4-5,5%. Это свойство электролита особенно важно при изготовлении МПП, в которых слой металлизации в отверстиях должен быть особо эластичным. Проверки эластичности меди в производственных условиях показали, что она значительно снижается по мере эксплуатации электролита. Было установлено, что это является результатом накопления органических примесей вследствие «выщелачивания» органических веществ из пленочных фоторезистов. Снижение эластичности меди является сигналом к немедленной обработке электролита углем. Кроме добавки «ЛТИ» некоторыми предприятиями применялись такие добавки, как «Лимеды» (по разработке Латвийского института), «Меданит», «Новостар» и некоторые другие.

РАЗРАБОТКА ЭФФЕКТИВНЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, В ТОМ ЧИСЛЕ И МНОГОСЛОЙНЫХ (1965-1975 гг.) Если предыдущие периоды развития производства печатных плат можно было оценить как начальные («зачаточные»), то период 1965-1975 гг следует назвать периодом бурного расцвета, так как в этот период были проведены необходимые разработки и начато серийное производство необходимого оборудования и выпуск многих материалов. Тираспольский завод «Молдавизолит» приступил к выпуску фольгированного стеклотекстолита в количествах удовлетворяющих потребность страны. Казанский завод «Коммунар» освоил серийное производство сухих пленочных фоторезистов, как водопроявляемых, так и органопроявляемых. Головной технологический институт Минрадиопрома - ЦНИТИ (директор Е.П.Котов) организовал разработку ряда руководящих технических материалов (РТМ) по технологии производства печатных плат различного типа, в том числе и для многослойных печатных плат (МПП) различного типа - РТМ ЮГО.05.007. Ред.1-1969г. В разработанных РТМ был зафиксирован технический уровень производства печатных плат по состоянию на 1968-69 годы. Большую работу по обеспечению производства печатных плат выполнило СКБ радиоматериалов под руководством Н.Д.Белкина. Было организовано производство пленочных фоторезистов в г.Казани на заводе «Коммунар». Организовано также производство гаммы диэлектрических материалов, необходимых для изготовления печатных плат различного типа, включая и многослойные. Эта работа постоянно велась и все последующие годы. Тираспольский завод «Молдавизолит» приступил к выпуску в больших масштабах фольгированного стеклотекстолита, включая и тонкие фольгированные диэлектрики для производства многослойных печатных плат. В этот же период начали налаживаться деловые контакты с Западно-Европейскими фирмами Шмоль, Ганс Хольмюллер, Шеринг, Блазберг и др. У этих фирм приобретали главным образом оборудование для сверления отверстий в платах, для обработки пленочных фоторезистов, автоматических линий без гальванических процессов. Основными разработчиками технологии и оборудования были предприятия Министерства Радиопромышленности. Так большой коллектив Ленинградского ПО «Авангард» (директор О.А.Пятлин, главный конструктор Иткинсон В.Г.) разработал комплекс оборудования для струйной обработки плат по типу образцов фирмы «Chemcut» и помог в организации его серийного производства в г.Хмельницком (завод «Темп»). Разработан также комплект оборудования для нанесения, проявления и снятия пленочных фоторезистов по образцу фирмы «Dupont». Производство этого комплекта оборудования было организовано в г.Гомель (завод ГЗРТО). Ярославский завод «МАШПРИБОР» приступил к выпуску сверлильных станков с ЧПУ (СФ-2, СФ-4). Аналогичные виды оборудования, а также установки для экспонирования, трафаретной печати и т.д. разрабатывались в ПКБ приборостроения (г.Рязань), институтом электротехнической промышленности в г.Истра. Некоторые виды оборудования начали производить предприятия в городах Могилеве, Воткинске. В связи с намеченным выпуском в больших размерах средств вычислительной техники Минрадиопром (зам.министра Реут А.А.) принял решение о покупке целого завода по производству многослойных печатных плат (МПП) у Французской фирмы CII, которая спроектировала и организовала строительство завода в г.Минске, оснастив его полным комплектом необходимого оборудования для выпуска полмиллиона МПП в год. Ознакомление с опытом изготовления печатных плат в зарубежной технике, промышленный выпуск сухих пленочных фоторезистов и применение сверлильных станков с программным управлением определили необходимость создания в последующий период так называемого «базового технологического процесса» на основе электрохимической технологии. Этим было завершено многолетнее противостояние двух способов производства. «Победа» оказалась на стороне электрохимиков, а «побежденная» сторона завоевала прочное место в технологии производства бытовой радиоаппаратуры (телевизоры, радиоприемники). Применение сухих пленочных фоторезистов и сверлильных станков с программным управлением позволило в значительной степени упростить позитивный технологический процесс, исключив временное нанесение лаковой пленки перед химическим меднением и такую операцию, как сверление отверстий по отпечатку или через кондукторы. В качестве металлорезиста сохранилось серебрение в нецианистых (роданисто-синеродистых) элементах по той причине, что еще не было надежной технологии электролитического получения олово-свинцового сплава ПОС-60 да и широко применяемый раствор на основе хлорного железа растворял покрытие типа ПОС-60. Использование же персульфатных растворов в больших масштабах экологически не оправдывалось. К началу 70-х годов в основном завершились разработки новых травильных растворов на основе хлорной меди: солянокислых растворов для производства печатных плат бытовой радиоаппаратуры (негативные процессы) и аммиачно-хлоридных для плат с наносимым слоем металлорезиста типа ПОС-60 (оловянно-свинцовый сплав, содержащий 60% олова). В этот же период развитие проектирования и производства средств вычислительной техники вызвало необходимость применения многослойных печатных плат (МПП) и соответственно развитие технологии изготовления многослойных плат стало особо важной задачей. В сложившийся работоспособный коллектив разработчиков-технологов влились свежие силы способных и талантливых инженеров: