АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Паяльник и качество пайки: когда и почему выгодно применять специальный инструмент, (Компоненты и технологии №1'1999) Приходится ли вам паять современные электронные компоненты? Если да, то каким инструментом вы пользуетесь и все ли вас в нем устраивает? Правда ли, что искусные мастера творят чудеса при помощи простейшего паяльника и что недостатки инструмента можно сполна компенсировать богатым опытом? К чему стремиться (в смысле улучшения паяльного инструмента) и как эффективно использовать то, что уже имеется под рукой? Обо всем этом пойдет речь в данной статье, адресуемой широкому кругу радиолюбителей и профессионалов радиомонтажного дела.

Метод выступающих выводов. Метод был разработан коллективом технологов НИИ-17 (г. Москва), в данном методе гальванические процессы не применялись. В начальный период изготовления МПП производился необходимый фольгированный материал посредством приклейки медной фольги к тонкому диэлектрику на основе стеклоткани, в котором прорубались несколько рядов квадратных окон размером 40х40 мм или что-то близкое к этому. Затем методом травления получали проводящий рисунок, причем в пределах каждого окна проводники заканчивались в виде узких медных полосок, провисающих над окном. После этого производилась склейка всех слоев в пакет причем в межслойном диэлектрике заранее прорубались аналогичные окна. В результате получалась многослойная композиция с узенькими проводниковыми ленточками в отдельных слоях. Эти ленточки соответственно и получили название выступающих выводов. Далее выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибались на колодки, расположенные на наружной стороне платы. Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются и припаиваются непосредственно к выводам пла­ты, расположенным на колодках. Таким образом на МПП данного типа устанавливались только навесные элементы с планарными выводами. Количество слоев получали до 15-ти.

 Рейтинг@Mail.ru