АртТехМонтаж

ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (МПП) Динамика развития технологических процессов изготовления МПП весьма интересна и поучительна; она прежде всего свидетельствует о необычайной изобретательности разработчиков, что способствовало быстрому развитию производства средств вычислительной техники для различных видов аппаратуры в условиях, когда отечественная промышленность еще не смогла обеспечить диэлектрические материалы требуемого качества для изготовления МПП классическим методом металлизации сквозных отверстий. Первые шаги в производстве МПП были сделаны в виде попытки получить многослойную композицию способом металлизации сквозных отверстий, как это принято делать на всех западных и Дальневосточных странах. Однако, как писал еще декабрист Одоевский на приветствие А.С.Пушкина «К мечам рванулись наши руки, но лишь оковы обрели». Дело в том, что по какой-то случайности в производстве диэлектриков в виде тонкого фольгированного стеклотекстолита и прокладочной стеклоткани были применены смолы реактивного типа (фенолформальдегидные), которые после полимеризации в процессе прессования пакета МПП, приобретали высокую химическую стойкость и, будучи размазанными при сверлении отверстий (смоляное наволакивание), не удалялись химическим воздействием. В результате этого при последующей химико-гальванической металлизации не получалось хороших контактов в межслойных соединениях (образовывались, как тогда говорили, «плавающие контакты»). Понадобилось некоторое время, пока по инициативе Ленинградского НПО «Авангард» при активном действии ведущего инженера Ива­новой Л.В. совместно с НИИ «Плаcтполимер» в очень короткие сроки (менее 1 года) были разработаны смолы эпоксидного характера и переданы заводу «Молдавизолит». Вскоре к материалам типа ФДМ была приставлена буква «Т», что означало «травящийся» - ФДМТ. В изданном в 1969 году Руководящем Техническом Материале Министерства (МРП) Юг0.054.007 «Платы печатные многослойные» в характеристике метода металлизации сквозных отверстий констатировалось: «Метод является простым и менее трудоемким, чем остальные, но для получения надежных межслойных соединений требует применение специальных диэлектриков (травящегося или активированного)». И, как на перспективу, в РТМ указывалось, что «метод позволяет изготавливать платы с количеством слоев до 6 и более». Кстати, когда в международном комитете МЭК по печатным платам (ТК-52) при обсуждении технических требований к «Материалам для производства МПП» рассматривалось наше предложение о прибавлении буквы «Т» (травящийся) к обозначению материала, оно было единогласно отклонено, как излишнее. Было также добавлено: «М-р Ильин, свойство быть травящимся - это естественное и необходимое свойство материала, что-то вроде того, как «вода должна быть жидкой». Между прочим, только один американский делегат, м-р Ларсен, все время допытывался у меня «в каких же случаях мы используем тонкие фольгированные диэлектрики на фенолформальдегидной основе?».

Наружные слои. В сложных МПП эти слои называются монтажными слоями и применяются только для установки компонентов и создания коротких межсоединений между близко расположенными компонентами. В несложных МПП наружные слои играют не только роль монтажных, но еще и сигнальных слоев. Сигнальные слои. Это слои, которые несут на себе основную нагрузку по созданию межсоединений между электронными компонентами. Для сложных МПП сигнальные слои характеризуются высокой плотностью линий связи. Слои питания. Эти слои выполняются сплошными полигонами с минимальными омическими сопротивлениями и малой индуктивностью. Помимо обеспечения питания схемы эти слои играют роль электрических экранов между сигнальными слоями. Теплоотводящие слои. Служат для отвода и распределения по всей плоскости платы избыточного тепла от компонентов схемы, которые имеют повышенное тепловыделение. Часто роль теплоотводящих слоев выполняют слои питания. Как и в случае ДПП, поверхность печатного рисунка ПП покрывается защитной паяльной маской, а поверхность контактных площадок покрывается финишным покрытием.