Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки, (Компоненты и технологии №7'2004)
Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.
На основе НИР и ОКР, выполненных в предшествующие годы НИИ и ОКБ различных ведомств стали производить соответствующие работы по выпуску образцов новых изделий радиоэлектроники с использованием печатного монтажа. Технологические процессы изготовления печатных плат были весьма сложными, трудоемкими, а качество плат, как правило, еще не удовлетворяли требованиям по таким показателям как сопротивление изоляции, плотность монтажа, адгезия проводящего рисунка с основой, обеспечение пайки. Ниже представлены краткие описания двух применявшихся способов получения проводящего рисунка: электрохимический и способ вытравливания. Общим для обоих способов был метод получения защитного рисунка фотохимическим методом, при этом фотошаблоны и фотопечать производились одинаково.