Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Концепция развития российского производства печатных плат
Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Процесс развития состоит в увеличении плотности размещения активных элементов на кристалле примерно на 75% в год; это, в свою очередь, вызывает увеличение плотности выводов на корпусе на 40% в год, а вслед за тем возникает необходимость в увеличении плотности межсоединений в монтажных подложках. Таким образом, рост интеграции микросхем сопровождается стремлением уменьшить их дезинтеграцию при переходе на очередной иерархический уровень: кристалл – микросхема – монтажное поле микросхемы – электронный модуль (печатный узел) – электронный блок – системный блок…
Области применения многослойных печатных плат:
сложные мультимедийные устройства;
устройства вычислительной техники и автоматики;
сложная измерительная техника;
системы цифровой обработки сигналов;
соединительные кросс-платы и объединительные панели;
устройства техники связи;
бортовые (авиационные, космические и т.п.) системы управления;
устройства автоматики и автоматизированного управления;
Конструкция
Многослойная ПП состоит из чередующихся тонких слоев диэлектрика и проводящего рисунка. В процессе производства все слои физически соединяются в одно целое – многослойное основание. В зависимости от технологии изготовления (прессования) МПП электрические соединения в многослойной структуре могут быть осуществлены либо сквозными переходными отверстиями, либо с применением межслойных переходов. Межслойные переходы с внешних слоев на внутренние называются глухими, а между внутренними слоями – скрытыми.