Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
К наиболее крупным достижениям этого периода времени можно отнести следующие события:
Создание единой структуры технологии изготовления ДПП и МПП;
Отработка стабильных процессов химического меднения;
Отработка наиболее эффективных процессов гальванического меднения и покрытия сплавом олово-свинец в качестве металлорезиста;
Производство плат с повышенной плотностью монтажа на материале «Слофадит» (5-ти микронная медная фольга);
Разработка полуаддитивной технологии;
Освоение производства МПП на основе общепринятого метода металлизации сквозных отверстий.
Стабилизация раствора химического меднения.
Методика расчета оптимального количества паяльной пасты для SMD компонентов, (Компоненты и технологии №2'2002)
Надежность паяного соединения вывода SMD компонента и контактной площадки печатной платы определяется не только материалом и состоянием поверхностей соединяемых деталей, маркой паяльной пасты, свойствами флюса, режимом пайки, но и количеством пасты.