Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
SIPLACE CF и CS — новая серия компактных автоматов установки компонентов для гибкого среднесерийного производства, (Компоненты и технологии №4'2004)
Начиная с 80-х годов прошлого столетия компания Siemens ведет разработки в области установки компонентов методом поверхностного монтажа, постоянно предлагая инновационные решения. Философия компании основывается на модульной концепции SIPLACE. Отличительными особенностями данной концепции являются стационарная плата, стационарный питатель, подвижная головка, доступ ко всем вакуумным насадкам, доступ всех монтажных головок для любых плат, использование высокоскоростной револьверной головки Collect&Place.
Метод выступающих выводов.
Метод был разработан коллективом технологов НИИ-17 (г. Москва), в данном методе гальванические процессы не применялись. В начальный период изготовления МПП производился необходимый фольгированный материал посредством приклейки медной фольги к тонкому диэлектрику на основе стеклоткани, в котором прорубались несколько рядов квадратных окон размером 40х40 мм или что-то близкое к этому. Затем методом травления получали проводящий рисунок, причем в пределах каждого окна проводники заканчивались в виде узких медных полосок, провисающих над окном. После этого производилась склейка всех слоев в пакет причем в межслойном диэлектрике заранее прорубались аналогичные окна. В результате получалась многослойная композиция с узенькими проводниковыми ленточками в отдельных слоях. Эти ленточки соответственно и получили название выступающих выводов. Далее выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибались на колодки, расположенные на наружной стороне платы. Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются и припаиваются непосредственно к выводам платы, расположенным на колодках. Таким образом на МПП данного типа устанавливались только навесные элементы с планарными выводами. Количество слоев получали до 15-ти.