АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Переход к бессвинцовому припою. Filtronic предупреждает…, (Компоненты и технологии №4'2004) В июле 2006 года в Европе будет введен запрет на использование свинца в большинстве изделий электронной и электротехнической промышленности в связи с увеличением содержания свинца в окружающей среде. Огромная работа должна быть проведена фирмами-изготовителями компонентов и припоев в свете новых бессвинцовых технологий (см. Ю. Заец. «Почему мы отказались от использования свинца?», «КиТ» № 3'2004). В России это коснется в первую очередь компаний, осуществляющих поставки в Европу. Свинец уйдет из припоя — станет ли мир чище? На наш взгляд, заслуживает внимания мнение компании, которая более 10 лет занимается исследованиями проблем очистки технологического воздуха в электронной промышленности и успешно реализует полученные знания и опыт в своей продукции. Особенно если проверкой и подтверждением достигнутых результатов занимается независимая экспертиза.

Наружные слои. В сложных МПП эти слои называются монтажными слоями и применяются только для установки компонентов и создания коротких межсоединений между близко расположенными компонентами. В несложных МПП наружные слои играют не только роль монтажных, но еще и сигнальных слоев. Сигнальные слои. Это слои, которые несут на себе основную нагрузку по созданию межсоединений между электронными компонентами. Для сложных МПП сигнальные слои характеризуются высокой плотностью линий связи. Слои питания. Эти слои выполняются сплошными полигонами с минимальными омическими сопротивлениями и малой индуктивностью. Помимо обеспечения питания схемы эти слои играют роль электрических экранов между сигнальными слоями. Теплоотводящие слои. Служат для отвода и распределения по всей плоскости платы избыточного тепла от компонентов схемы, которые имеют повышенное тепловыделение. Часто роль теплоотводящих слоев выполняют слои питания. Как и в случае ДПП, поверхность печатного рисунка ПП покрывается защитной паяльной маской, а поверхность контактных площадок покрывается финишным покрытием.

 Рейтинг@Mail.ru