Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Требования по конструированию печатных плат под селективную пайку выводных компонентов (pdf, 382kB)
В статье приведены производственные требования ООО «Альтоника» по конструированию плат для скоростного способа пайки. В тех случаях, когда описаны исключения, предполагается, что пайка будет осуществляться насадкой. Тем не менее при трассировке платы необходимо стремиться к выполнению требований под адаптерную пайку. В том случае, если часть элемен- тов выполнена под требования пайки насадкой, на производстве придется использовать комбинированную пайку.
Обзор линейки автоматов поверхностного монтажа печатных плат SIPLACE Siemens Dematic, (Компоненты и технологии №9'2003)
Наметившийся в России рост производства радиоэлектронного оборудования наконец-то привлек внимание лидеров западных производителей высокотехнологичного сборочного оборудования для. В полный голос заявила о себе германская фирма SIEMENS, представив участникам рынка на выбор целую линейку высококлассных автоматов поверхностного монтажа печатных плат электронных компонентов — SIPLACE Siemens Dematic.