Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Например, применение компонентов с матричным расположением выводов позволяет соединить все периферийные выводы этого компонента с другими элементами слоя в одной плоскости. Если существует возможность расположения еще одного проводника между периферийными выводами матричного компонента, то в этом случае в одной плоскости можно разместить проводники с двух периферийных рядов выводов матричного компонента. Как правило, современные соотношения зазоров, ширины проводников и минимального расстояния между выводами компонентов позволяют разместить один (реже два-три) проводника в зазоре между контактными площадками выводов. При этом многие компоненты содержат более 400 выводов, каждый из которых необходимо соединить с другими элементами топологии. Таким образом, для соединения остальных выводов необходимо контактные площадки соединить посредством переходных отверстий с другой, расположенной ниже плоскостью. В другой плоскости проводники разместятся аналогичным образом. Следует отметить, что, кроме непосредственного соединения, необходимо, чтобы выполнялись определенные схемотехнические требования, как, например, введение дополнительных слоев «земли» и питания. Помимо того, нужно учитывать, что пространство на внешней стороне ПП, противоположное BGA-компонентам, как правило, занято конденсаторами, что существенно ограничивает площадь поверхности, отводимую под проводники. Таким образом, количество слоев, требующееся для простейшего соединения матричного компонента, растет год от года в связи с уменьшением шага выводов и увеличением их количества. Например, широко используемый компонент фирмы XILINX XC2V4000 в корпусе BGA с 957 выводами с шагом 1,27 мм требует для трассировки более 8 слоев, если технологические параметры производства соответствуют параметрам 0,15/0,15 мм проводник/зазор с использованием скрытых и глухих микропереходов.
Современные требования к системам визуальной инспекции BGA, (Компоненты и технологии №6'2003)
В основу статьи положен практический опыт двух специалмстов ERSA Soldering Tools and Inspection Systems. Имена этих людей впервые предстают перед нашим читателем, хотя созданные ими системы хорошо известны на мировом рынке, включая российский [1]. Йорг Нотле (Joerg Notle) - главный конструктор ремонтных центров IR550A. Арндт Нойес (Arndt Neues) - ведущий разработчик аппаратуры и программного обеспечения ERSASCOPE. Этих людей объединяет творческий поиск эффективных инженерных решений для работы с BGA. Учитывая неуклонный рост актуальности BGA, мы публикуем размышления немецких коллег, изложенные от первого лица. Эта статья не претендует на революционность замысла, но обобщает крупицы опыта, которые становятся очевидными на пути проб и ошибок - том пути, который осилит идущий. С любезного согласия авторов перевод выполнил к. т. н. Виктор Новоселов.