Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Методика расчета оптимального количества паяльной пасты для SMD компонентов, (Компоненты и технологии №2'2002)
Надежность паяного соединения вывода SMD компонента и контактной площадки печатной платы определяется не только материалом и состоянием поверхностей соединяемых деталей, маркой паяльной пасты, свойствами флюса, режимом пайки, но и количеством пасты.
Слои в МПП, как правило, функционально дифференцированы – каждый из слоев выполняет определенную задачу в обеспечении работоспособности платы.