Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
После однозначного позиционирования заготовки МПП на станке осуществляется сверление сквозных отверстий. Далее обеспечивается требуемая степень очистки отверстий от наноса смолы на торцах контактных площадок внутренних слоев платы. Эта операция подобна подготовке к металлизации обычных двусторонних плат и предусматривает наличие дополнительных ванн.
Толщину препрега следует выбирать с учетом высоты рельефа (рис. 5, c >2b). В случае обращенного друг к другу рисунка топологии толщина препрега должна быть более чем в два раза больше суммы высот проводников на этих слоях, но не менее 120 мкм. Для более сложных плат при учете волнового сопротивления цепей необходимо учитывать коэффициент диэлектрической проницаемости слоя в сочетании с его толщиной.