Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Особенности формирования МПП
При конструировании многослойных плат следует учитывать ряд технологических требований, например правила конструирования симметричного стека. (Количество и толщина слоев, включая плотность рисунка, относительно продольной плоскости, разделяющей поперечное сечение платы, по возможности должны быть равными.)
Кроме того, выходит отдельно приложение «Технологии в электронной промышленности». Приложение затрагивает темы: печатные платы (гибкие, гибко-жесткие, многослойные, керамические ПП и т. д.) и их проектирование, конструирование и производство, оборудование и программное обеспечение для производства, монтаж и сборка, поверхностный монтаж, BGA, бессвинцовые технологии изготовления ПП, пайка и паяльное оборудование, использование электронных и ионных технологии при производстве, вопросы и проблемы контроля качества и тестирования ПП и т.д.