АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Изготовление печатных плат осуществлялось в двух вариантах: позитивный и негативный процессы, названные по характеру фотошаблонов. Позитивный процесс разрабатывался и применялся главным образом теми предприятиями, где «тон» задавали электрохимики (гальванотехника), а негативный процесс предпочитали полиграфисты и «случайные» участники производства печатных плат. В этот период еще на было пленочных фоторезистов, которые впоследствии обеспечили современную технологию, основанную на позитивном варианте. Кроме того отсутствие сверлильных станков с программным управлением, а также применение в качестве травителя раствора хлорного железа также препятствовало созданию более эффективных технологий. В нижеприведенной таблице представлены оба технологических варианта изготовления двухсторонних плат по основным операциям.

Электрохимический способ. Заготовки плат из гетинакса (стеклотекстолитов в то время еще не было) подвергались пескоструйной обдувке с обеих сторон, для придания необходимой шероховатости, обеспечивающей достаточно хорошее сцепление с наносимым слоем меди. Затем получали защитный рисунок вышеописанным способом фотопечати, используя пленку с позитивным изображением так, чтобы проводниковые дорожки были открыты, а пробельные участки защищены фоторезистом. После этой операции производилось сверление всех подлежащих металлизации отверстий, используя отпечаток защитного рисунка. Далее заготовки плат подвергались химическому меднению в растворах на основе глицератного комплекса меди и формалина в качестве восстановителя. Растворы характеризовались плохой стабильностью и обычно использовались, как одноразовые. После осаждения меди на всю поверхность, включая и отверстия, слой фоторезиста вместе с осевшей на его поверхности меди удалялся с пробельных участков в щелочном растворе с протиркой поверхности волосяными щетками. После этого тонкий слой химически осажденной меди оставался лишь на стенках отверстий и на проводниковых дорожках. Следующая операция - гальваническое меднение, необходимое для утолщения слоя меди, полученной химическим меднением. Сложность этой операции заключалась в том, что все проводники и отверстия были разобщены и соединение их в одну электрическую цепь для создания единой катодной поверхности представляло большие трудности. Вначале эта задача решалась посредством прошивки отверстий тонкой медной проволокой, соединяющей все элементы схемы в одну электрическую цепь. Несколько позднее ст.инженером НИТИ-18 А.И.Кондратьевым было разработано оригинальное приспособление, которое позволяло соединить все элементы схемы в одну цепь следующим образом: в рамку из текстолита вставлялась плата, на одну из сторон укладывался лист медной фольги, на который в свою очередь укладывался резиновый мешочек, наполненный водой, наподобие медицинской грелки и плотно прижимался крышкой с помощью пружинного зажима, подобно тому, как это делается в рамках для получения фотоснимков на бумаге. Медная фольга, равномерно прижимаясь ко всем элементам платы, подводит к ним электрический ток при катодном электроосаждении меди. По окончании гальванического меднения одной стороны приспособление разбирается и плата переворачивается в кассете на другую сторону. Процесс гальванического меднения таким образом продолжается для наращивания меди на проводники противоположной стороны платы. Это приспособление получило в дальнейшем широкое распространение на предприятиях в течение ряда лет при осуществлении так называемого негативного метода изготовления печатных плат. После гальванического меднения, которое производилось в стандартном сульфатном электролите следовало нанесение гальванического покрытия типа ПОС-60 из фторборатных электролитов, что было необходимо для обеспечения пайки навесных элементов. Позднее покрытие типа ПОС-60 заменялось на серебрение в нецианистых электролитах.

 Рейтинг@Mail.ru