Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
На основе НИР и ОКР, выполненных в предшествующие годы НИИ и ОКБ различных ведомств стали производить соответствующие работы по выпуску образцов новых изделий радиоэлектроники с использованием печатного монтажа. Технологические процессы изготовления печатных плат были весьма сложными, трудоемкими, а качество плат, как правило, еще не удовлетворяли требованиям по таким показателям как сопротивление изоляции, плотность монтажа, адгезия проводящего рисунка с основой, обеспечение пайки. Ниже представлены краткие описания двух применявшихся способов получения проводящего рисунка: электрохимический и способ вытравливания. Общим для обоих способов был метод получения защитного рисунка фотохимическим методом, при этом фотошаблоны и фотопечать производились одинаково.
Метод послойного наращивания.
Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом (автор Тюрина Н.С.). Технологический процесс очень сложный и описание его займет слишком много места, да и в этом нет необходимости. Достаточно лишь охарактеризовать основную идею данного способа, которая заключалась в том, что вместо химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и очень длительный технологический цикл изготовления МПП, некоторые промышленные предприятия, например з-д «САМ им.Калмыкова» в г.Москве, изготавливал по этому способу МПП для своей продукции еще длительное время.