Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Свободные от топологии поверхности внутренних слоев и технологические поля рекомендуется заполнять либо сетчатыми полигонами, либо периодическим рисунком (рис. 6). Данные технологические приемы позволяют увеличить адгезию между слоями, улучшить отвод газов из межслойного пространства во время прессования и помогают минимизировать деформацию в результате последующих термических воздействий во время операции пайки.
Ширина контактных площадок вокруг отверстий требовалась значительно большей, чем на платах, изготавливаемых электрохимическим способом. Необходимость в этом обусловлена тем, чтобы при сверлении отверстий предотвратить возможность отрыва контактных площадок от основы. Каждый из методов имел свои преимущества и недостатки, которые активно использовались в дискуссиях между сторонниками этих двух способов изготовления печатных плат.