АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Инновационный подход к контрактному производству электроники, (Компоненты и технологии №6'2008) В настоящее время рынок контрактного производства электроники в России переживает бурное развитие. При желании разместить заказ на производство достаточно набрать в строке поисковиков Интернета несколько ключевых слов — «монтаж печатных плат», «контрактное производство электроники» и т. д. И окно поиска «покажет» 20–30 компаний, готовых оказать различные услуги контрактного производства. Подобная ситуация сильно раскачивает рынок и меняет принципы работы, что несет выигрыш в первую очередь потребителю. Одной из компаний, которая использует инновационные методы работы с контрактным производителем, с полной уверенностью можно считать компанию «ЭлеСи». О тенденциях развития контрактного производства электроники в России и о планах развития предприятия мы беседуем с директором по производству компании «ЭлеСи» Дмитрием Александровичем Квапелем.

Наружные слои. В сложных МПП эти слои называются монтажными слоями и применяются только для установки компонентов и создания коротких межсоединений между близко расположенными компонентами. В несложных МПП наружные слои играют не только роль монтажных, но еще и сигнальных слоев. Сигнальные слои. Это слои, которые несут на себе основную нагрузку по созданию межсоединений между электронными компонентами. Для сложных МПП сигнальные слои характеризуются высокой плотностью линий связи. Слои питания. Эти слои выполняются сплошными полигонами с минимальными омическими сопротивлениями и малой индуктивностью. Помимо обеспечения питания схемы эти слои играют роль электрических экранов между сигнальными слоями. Теплоотводящие слои. Служат для отвода и распределения по всей плоскости платы избыточного тепла от компонентов схемы, которые имеют повышенное тепловыделение. Часто роль теплоотводящих слоев выполняют слои питания. Как и в случае ДПП, поверхность печатного рисунка ПП покрывается защитной паяльной маской, а поверхность контактных площадок покрывается финишным покрытием.

 Рейтинг@Mail.ru