Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Используя высокотехнологичное оборудование, относительно просто вести изыскания в области новых технологий, даже путем несложного сочетания технологических операций и недавно появившихся на рынке материалов с новыми свойствами. Например, в области наиболее перспективных ПП с высокой плотностью межсоединений (High Density Interconnect, HDI) часто используются заполненные глухие отверстия (filled via). Существуют несколько способов формирования подобных технологических структур, однако, используя комбинацию технологических операций прессования и низкотекучие препреги, относительно просто получить требуемые технологические решения в рамках вновь предлагаемой технологии.
На основе НИР и ОКР, выполненных в предшествующие годы НИИ и ОКБ различных ведомств стали производить соответствующие работы по выпуску образцов новых изделий радиоэлектроники с использованием печатного монтажа. Технологические процессы изготовления печатных плат были весьма сложными, трудоемкими, а качество плат, как правило, еще не удовлетворяли требованиям по таким показателям как сопротивление изоляции, плотность монтажа, адгезия проводящего рисунка с основой, обеспечение пайки. Ниже представлены краткие описания двух применявшихся способов получения проводящего рисунка: электрохимический и способ вытравливания. Общим для обоих способов был метод получения защитного рисунка фотохимическим методом, при этом фотошаблоны и фотопечать производились одинаково.