Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Метод послойного наращивания.
Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом (автор Тюрина Н.С.). Технологический процесс очень сложный и описание его займет слишком много места, да и в этом нет необходимости. Достаточно лишь охарактеризовать основную идею данного способа, которая заключалась в том, что вместо химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и очень длительный технологический цикл изготовления МПП, некоторые промышленные предприятия, например з-д «САМ им.Калмыкова» в г.Москве, изготавливал по этому способу МПП для своей продукции еще длительное время.
Изготовление печатных плат осуществлялось в двух вариантах: позитивный и негативный процессы, названные по характеру фотошаблонов. Позитивный процесс разрабатывался и применялся главным образом теми предприятиями, где «тон» задавали электрохимики (гальванотехника), а негативный процесс предпочитали полиграфисты и «случайные» участники производства печатных плат. В этот период еще на было пленочных фоторезистов, которые впоследствии обеспечили современную технологию, основанную на позитивном варианте. Кроме того отсутствие сверлильных станков с программным управлением, а также применение в качестве травителя раствора хлорного железа также препятствовало созданию более эффективных технологий. В нижеприведенной таблице представлены оба технологических варианта изготовления двухсторонних плат по основным операциям.