Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
После однозначного позиционирования заготовки МПП на станке осуществляется сверление сквозных отверстий. Далее обеспечивается требуемая степень очистки отверстий от наноса смолы на торцах контактных площадок внутренних слоев платы. Эта операция подобна подготовке к металлизации обычных двусторонних плат и предусматривает наличие дополнительных ванн.
Соединения типа Press Fit. Непаянные методы соединения супер-многослойных печатных плат, (Компоненты и технологии №8'2006)
Производители печатных плат часто предлагают изготовление супер-многослойных плат (до 36 слоев), но такие толстые платы создают множество проблем при пайке. Эти проблемы снимаются, если использовать непаяные методы соединения типа Press Fit.