АртТехМонтаж

РАЗВИТИЕ ПРОИЗВОДСТВА МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Освоение производства «Травящегося» диэлектрика в виде тонких фольгированных и прокладочных материалов позволило «сдать в архив» весь комплект громоздких технологических процессов изго­товления МПП, применявшихся до этого времени и приступить к освоению широко распространенному во всем мире процессу изготовления методом металлизации сквозных отверстий. Опыт изготовления плат постепенно совершенствовался, возрастало число слоев от 4-5-ти до 10-12-ти; улучшалось качество прессования: повсеместно стали заменять Оренбургские пресса на импортные (Burklе, Passadena), в которых нет большого разброса по величине температуры плит и давления. Для сверления отверстий, как правило использовались станки с программным управлением «Шмоль», «Эдванс-контроль» и др. Научились получать межслойное соединение достаточно эластичным слоем гальванически осажденной меди. Однако, одна из наиболее ответственных операций - удаление смольного наволакивания в отверстиях МПП производилось наименее совершенным способом - травлением в серной кислоте. Главный недостаток заключался в том, что при промывке плат после травления в серной кислоте в отверстиях образовывался железообразный слой продуктов гидролиза, а также наличие остатков клея, на которых серная кислота не оказывает воздействия. По этой причине в технологии предусматривалась двухкратная гидроабразивная обработка пульпой, содержащей электрокорунд М40 в отношении с водой 1:4, под давлением 0,4-0,5 МПа. Подобный способ обработки отверстий в МПП сохранился в нормативно-технической документации до настоящего времени. Так в представленном выше отраслевом стандарте Минрадиопрома ОСТ 107.460092.004.01-86. Других способов обработки отверстий, как например перманганатный химический, отраслевой стандарт не предусматривает. Более совершенные методы изготовления многослойных печатных плат с большим числом слоев и очень высокой плотностью монтажа созданы в Институте точной механики и вычислительной техники, коллективом, возглавляемым д.т.н. Францем Петровичем Галецким. Но это уже не история - а достижение современности!

РАЗРАБОТКА ПОЛУАДДИТИВНОЙ ТЕХНОЛОГИИ По принятой на Западе технологии аддитивными способами изготовления печатных плат называют такие способы, в которых не применяют травления, а проводящий рисунок получают только химическим или другим способом осаждения металла (additio - сложение). В 1963 г. американская фирма Photocircuits начала производить печатные платы на катализированном нефольгированном диэлектрике, применяя толстостенное химическое меднение для получения проводящего рисунка (процесс СС-4). Несмотря на то, что технология отличалась значительной простотой, этот способ не получил большого распространения. Полуаддитивный способ предусматривает металлизацию таким слоем меди поверхности нефольгированного диэлектрика (включая просверленные предварительно монтажные и переходные отверстия) и после получения проводящего рисунка вытравливание меди с промежутков между проводниками. Классическим примером полуаддитивной технологии может служить электрохимический процесс изготовления печатных плат, разработанных в 1958 г. в НИТИ-18 и применявшийся в серийном производстве на Новгородском заводе. Повторное «рождение» полуаддитивного способа явилось результатом активной деятельности руководителя ОКБ завода «Марийский машиностроитель» в г.Йошкар-Ола В.И.Охотникова. По его инициативе и его активном участии на Тираспольском заводе «Молдавизолит» был разработан и организован выпуск нефольгированного стеклотекстолита СТЭК-1,5 (ТУ16-503.201-80). На обе стороны этого материала нанесен адгезионный слой из эпоксидно-каучуковой композиции толщиной 50 мкм, который перед химическим меднением подтравливается в растворе хромовой и серной кислот для повышения адгезии наносимого слоя меди химическим восстановлением меди. Полуаддитивный способ обеспечивал более высокую плотность монтажа (ширина проводников и зазор между ними до 0,15мм) однако он не нашел широкого применения главным образом из-за сложности подготовительных операций («набухание» и травление адгезионного слоя). Предприятия предпочитали приобретать более дорогой материал с тонкомерной фольгой (СТПА) и вести изготовление плат по типовому технологическому процессу. Аддитивный же метод, предусматривающий толстослойное химическое меднение и использование катализированного диэлектрика, несмотря на большие усилия Н.А. Грековой и ее сотрудников, не получил применения даже в мелкосерийном производстве. По мнению автора применение катализированного диэлектрика это возможное ухудшение электроизоляционных свойств особенно после длительного употребления в результате «старения» материала. Катализаторы в диэлектрике - это электропроводные частицы в слое затвердевшей смолы, они не могут не проявить себя со временем. Не случайно, что американский процесс СС-4 не используется для производства плат внешней аппаратуры.