Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
При прессовании плат на металлооснование в промышленных условиях для установки пакета «алюминиевое основание – диэлектрик – токопроводящий слой», как правило, требуется изготовление дополнительной дорогостоящей оснастки, размер которой соизмерим с плитами пресса. Применение малогабаритного пресса позволяет резко снизить расходы на изготовление ПП, что бывает особенно актуальным при небольших объемах изготавливаемых партий.
Толщину препрега следует выбирать с учетом высоты рельефа (рис. 5, c >2b). В случае обращенного друг к другу рисунка топологии толщина препрега должна быть более чем в два раза больше суммы высот проводников на этих слоях, но не менее 120 мкм. Для более сложных плат при учете волнового сопротивления цепей необходимо учитывать коэффициент диэлектрической проницаемости слоя в сочетании с его толщиной.