Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно
Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки, (Компоненты и технологии №7'2004)
Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.
Области применения многослойных печатных плат:
сложные мультимедийные устройства;
устройства вычислительной техники и автоматики;
сложная измерительная техника;
системы цифровой обработки сигналов;
соединительные кросс-платы и объединительные панели;
устройства техники связи;
бортовые (авиационные, космические и т.п.) системы управления;
устройства автоматики и автоматизированного управления;
Конструкция
Многослойная ПП состоит из чередующихся тонких слоев диэлектрика и проводящего рисунка. В процессе производства все слои физически соединяются в одно целое – многослойное основание. В зависимости от технологии изготовления (прессования) МПП электрические соединения в многослойной структуре могут быть осуществлены либо сквозными переходными отверстиями, либо с применением межслойных переходов. Межслойные переходы с внешних слоев на внутренние называются глухими, а между внутренними слоями – скрытыми.