АртТехМонтаж

MIS - модульное программное решение ESSEMTEC для повышения эффективности процесса сборки печатных узлов, (Компоненты и технологии №1'2004) Логический анализ различных производств показал ряд общих факторов потерь, среди которых наиболее важными являются: Наличие большого количества расходных материалов на складе; перепроизводство; низкоэффективный производственный процесс; ошибки производства; время ожидания (простой по техническим причинам). Сила, заложенная в этих факторах, значительно повышает цену изделия без увеличения выпуска продукции. Поэтому заказчик, не оценив этих затрат, не будет их оплачивать. Управляющий производством должен устранять или значительно уменьшать так называемые «слепые затраты».

ПРОИЗВОДСТВО ПЛАТ С ПОВЫШЕННОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА Дальнейшее развитие процесса микроминиатюризации элементной базы естественно повлекло за собой необходимость увеличения плотности монтажа на двухсторонних печатных платах. Исследование фольгированного материала с толщиной медной фольги до 50 мкм ограничивало возможности уменьшения зазора между проводниками вследствие неизбежного бокового подтравливания. Первым шагом в направлении создания диэлектрика с тонкомерной медной фольгой был материал «слофадит». Название, весьма неудачное, дал изготовитель - завод слоистых пластиков. Название расшифровывалось следующим образом: «СЛО» - завод, «ф» - фольгированный, «аддит» - аддитив­ная технология (?). Толщина медной фольги - 5 мкм. При серийном производстве аналогичного материала заводом «Молдавизолит» материал был назван «СТПА» (стеклотекстолит для полуаддитива), тоже не совсем правильно. Технические условия на материал были выпущены лишь в 1980 году (ТУ 16-503-200-80). При использовании этого материала изготовители получили возможность довести плотность монтажа до зазора между проводниками 0,15-0,1 мм.