АртТехМонтаж


Общество с ограниченной ответственностью


г. Ярославль, ул. Университетская, 21
тел. +7 4852 35-99-77, 75−99−05
факс +7 4852 75-99-05

e-mail: artech2000@list.ru
artech2000@yandex.ru


Печатные платы Производство Продукция > Главная Карта



Основой технической политики предприятия ООО «Арттехмонтаж» является интегрированный подход по всем элементам бизнес-процесса создания электронного оборудования. Единая технологическая цепочка, включающая в себя логистику, производство и техническую поддержку, ориентирована на выпуск малых и средних партий продукции.
Интересно

Метод послойного наращивания. Метод предложен и разработан НИЦЭВТ'ом (автор Тюрина Н.С.). Технологический процесс очень сложный и описание его займет слишком много места, да и в этом нет необходимости. Достаточно лишь охарактеризовать основную идею данного способа, которая заключалась в том, что вместо химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и очень длительный технологический цикл изготовления МПП, некоторые промышленные предприятия, например з-д «САМ им.Калмыкова» в г.Москве, изготавливал по этому способу МПП для своей продукции еще длительное время.

Толщину препрега следует выбирать с учетом высоты рельефа (рис. 5, c >2b). В случае обращенного друг к другу рисунка топологии толщина препрега должна быть более чем в два раза больше суммы высот проводников на этих слоях, но не менее 120 мкм. Для более сложных плат при учете волнового сопротивления цепей необходимо учитывать коэффициент диэлектрической проницаемости слоя в сочетании с его толщиной.

 Рейтинг@Mail.ru