АртТехМонтаж

Например, применение компонентов с матричным расположением выводов позволяет соединить все периферийные выводы этого компонента с другими элементами слоя в одной плоскости. Если существует возможность расположения еще одного проводника между периферийными выводами матричного компонента, то в этом случае в одной плоскости можно разместить проводники с двух периферийных рядов выводов матричного компонента. Как правило, современные соотношения зазоров, ширины проводников и минимального расстояния между выводами компонентов позволяют разместить один (реже два-три) проводника в зазоре между контактными площадками выводов. При этом многие компоненты содержат более 400 выводов, каждый из которых необходимо соединить с другими элементами топологии. Таким образом, для соединения остальных выводов необходимо контактные площадки соединить посредством переходных отверстий с другой, расположенной ниже плоскостью. В другой плоскости проводники разместятся аналогичным образом. Следует отметить, что, кроме непосредственного соединения, необходимо, чтобы выполнялись определенные схемотехнические требования, как, например, введение дополнительных слоев «земли» и питания. Помимо того, нужно учитывать, что пространство на внешней стороне ПП, противоположное BGA-компонентам, как правило, занято конденсаторами, что существенно ограничивает площадь поверхности, отводимую под проводники. Таким образом, количество слоев, требующееся для простейшего соединения матричного компонента, растет год от года в связи с уменьшением шага выводов и увеличением их количества. Например, широко используемый компонент фирмы XILINX XC2V4000 в корпусе BGA с 957 выводами с шагом 1,27 мм требует для трассировки более 8 слоев, если технологические параметры производства соответствуют параметрам 0,15/0,15 мм проводник/зазор с использованием скрытых и глухих микропереходов.

Малоизвестен тот факт, что первое авторское свидетельство на печатную плату (патент) было выдано в США на имя Гофмана в 1925 году. Однако, в это время радиотехника была еще в «зачаточном» состоянии и применявшийся повсеместно способ объемного монтажа вполне удовлетворял потребность производства радиоаппаратов того времени. Необходимость в печатной плате, как более рационального средства монтажа электрорадиоэлементов, появилась позже в связи со значительно возросшим производством радиоаппаратуры и ее совершенствованием в результате применения полупроводниковых приборов вместо электронных ламп. В США раньше чем в других странах начали проводиться работы по технологии изготовления печатных плат и по автоматизации монтажно-сборочных операций, так как печатная плата обеспечивает возможность автоматизации установки на нее радиоэлементов и осуществить их групповую пайку к проводникам печатной платы. Технология изготовления печатных плат основывалась на селективном вытравливании медной фольги, наклеенной на пластины из диэлектрического материала. Все элементы этой технологии заимствовались из полиграфической техники, в том числе: изготовление фотошаблонов, получение защитных рисунков с использованием фотополимерных композиций (фоторезистов), вытравливание меди в растворе хлорного железа. Не случайно поэтому этот новый вид продукции получил название printed circuits, printed boards (печатные схемы, печатные платы). Многие разработчики технологических процессов и специалисты по производству печатных плат формировались из числа полиграфистов и лишь несколько позднее из инженеров в области гальванотехники, когда появилась потребность создания металлизированных отверстий, соединяющих проводящие элементы, расположенные на противоположных сторонах платы. Это обстоятельство в значительной степени повлияло на дальнейшее развитие технологии изготовления печатных плат: гальванотехники ориентировались на химико-электролитические методы, а полиграфисты на способы втравливания, как это принято при изготовлении клише и других видов полиграфической продукции. ПЕРВЫЕ ШАГИ (1953-1956 гг.)